近期，工业和信息化部正式对外公布，新批复组建两家国家制造业创新中心。其中，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在江苏无锡组建，重点突破这一领域的关键共性技术，推动我国集成电路产业的创新发展。

此次，由工业和信息化部批复的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，拥有国内最大的半导体封测能力。今年，5G新基建启动也为封测行业带来空前的市场机遇。

我国是全球最大的半导体市场，封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封测产业增速高于全球平均水平。

清华大学微电子学研究所所长 魏少军：我们要在封装测试上要花精力，要做些重要的布局，在这一轮新的技术革命和新的技术前进的时候，我们希望能够获得更好的这种发展先机。