近年来，随着“摩尔定律”逼近物理极限，业界对于集成电路产业未来发展之路的讨论十分热烈。“在物理层面智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制，看似已经接近了极限的时候，在信息层面的技术创新还远远没有碰到天花板。”中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰指出。

12月28日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。邓中翰院士在会上作出上述表示，并称“星光中国芯工程”将沿着“智能摩尔”技术路线，推出多核异构智能处理器芯片技术，进一步提升信息处理能力。他还透露，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发及产业化等。

此次会议回顾“星光中国芯工程”20年来发展历程，并对未来发展进行规划和展望。1999年，邓中翰等一批海外人士响应号召，回国承担并启动实施“星光中国芯工程”，在北京中关村设立中星微电子公司，承建数字多媒体芯片技术国家重点实验室，致力于超大规模集成电路芯片的研发、设计及产业化工作。

20年来，“星光中国芯工程”坚持自主创新和科技成果产业化道路。2001年，推出百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”，并占据全球计算机图像输入芯片较大市场份额。近年来，推出嵌入式神经网络处理器(NPU)人工智能芯片“星光智能一号”，应用在基于安防监控SVAC国家标准的智能安防系统。目前，“星光中国芯工程”已申请3000多件国内外技术专利，形成了数字多媒体、应用处理器、智能安防、传感网物联网、人工智能五大芯片技术体系。

近年来，“星光中国芯工程”探索集成电路设计技术深层次发展路径，提出“智能摩尔之路”：通过算法的升级以及芯片架构的更新，形成更加智能的计算，从而进一步提升信息处理能力。基于这一思路，“星光中国芯工程”团队提出多核异构处理器(XPU)概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今大数据时代的发展。

邓中翰院士表示，未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。(光明日报全媒体记者 陈海波)