(相关资料图)
随着人们经济水平的提高，对于很多家庭来说，出国留学不再是一个可望而不可及的事情，许多人都想要出国，那其中美国研究生EE专业具体包括什么呢？针对这个问题，下面小编就来和大家分享一下。
1、通讯与网络Teleconmunication systEMS and computer networks
研究内容：通讯与网络是目前很热门的学科方向之一，主要包括无线网络与光网络，移动网络，量子与光通讯，信息理论，网络安全，网络协议与体系结构，交互式通讯，INTERNET运行性能建模与分析，开放式可编程网络，路由算法，多点传送协议，网络电话学，网络中的差错控制理论及应用，多维信息与通讯理论，网络仿真工具，网络分析，神经网络;信息的特征提取、传送、存储及各种介质下的信息网络化问题，包括大气、空间、光钎、电缆等介质等。基本方向与信号处理，计算机，控制与光学等广泛交叉。
2、信号处理Inage,video, audio, and speech processing
研究内容：信号处理技术是现代电气电子工程的基础。包括声音与语言信号处理，图像与视频信号处理，生物医学成像与可视化，成像阵列与阵列信号处理，自适应与随时间变化的信号处理，信号处理理论，大规模集成电路(VLSI)体系结构，实时软件，统计信号处理，非线性信号处理与非线性系统标识，滤波器库与小波变换理论，无序信号处理，分形与形态信号处理。
3、电子与集成电路ElectroNICs e integrate circuit
研究内容：本领域包括微电子学与微机械学，纳电子学(Nan electroniCS)，超导电路，电路仿真与装置建模，集成电路(IC)设计，大规模集成电路中的信号处理，加工程制造的集成电路设计，集成电路设计方法学，A/D与D/A转换器，数字与模拟电路，数字无线系统，RF电路，高电子迁移三极管，雪崩光电管，声控电荷传输装置，封装技术，材料生长及其特征化。
4、计算机工程与科学Computer science engineering
研究角度：计算机科学与工程涉及领域较广，包括计算机图形学，计算机视觉技术，口语系统，医学机器人，医学视觉，移动机器人学，应用人工智能，有生物传感的机器人及其模型。医疗决策系统，计算机辅助自动化，计算机体系结构，网络与移动系统，并行与分布式操作系统，编程方法学，可编程系统研究，超级计算技术，复杂性理论，计算与生物学，密码学与信息安全，分布式系统理论，先进网络体系结构，并行编辑器与运行时间系统：并行输入输出与磁盘结构，并行系统、分布式数据库和交易系统，在线分析处理与数据开采中的性能分析。
5、 系统控制System control
研究角度：系统控制包括鲁棒与最优控制，鲁棒多变量控制系统，大规模动态系统，多变量系统的标识，制造系统，最小最大控制与动态游戏，用于控制与信号处理的自适应系统，随机系统，线性与非线性评估的设计，随机与自适应控制等等。
6、光子学与光学Photons and optics
研究角度：在美国大学，光子学与光学属于电气电子系的关键方向之一。本方向包括光电子学装置，超快电子学，非线性光学，微光子学，三维视觉，光通讯，软x光与远紫外线光学，光印刷学，光数据处理，光通讯，光计算，光数据存储，光系统设计与全息摄影，体全息摄影研究，复合光数字数据处理，图像处理与材料光学特性研究。
7、电力技术Electrie power tech
研究角度：此方面主要包括电气材料学与半导体学，电力电子及装置，电机，电动车辆，电力系统动态及稳定性，电力系统经济性运行，实时控制，电能转换，高电压工程等。
8、电气学Electromagnetics
研究角度：本方面包括卫星通讯，微波电子学，遥感，射电天文学，雷达天线，电磁波理论。
9、微结构Microstructure
研究角度：作为微电子学革命的发源学科，固体电子学技术现在又产生了另一个新的重要的技术领域_微机电系统Micro-Electro-Mechanical Systems MEMS。MEMS是一个极端多学科交叉的领域，对许多工程与科学领域有重大影响，尤其是电气工程，机械工程，生物工程等等。最近的研究表明微加工(Micromaching)为推动化学工程、材料工程、生物学、物理化学的前沿发展提供了强大的工具。正是MEMS技术使我们能够制造超声微喷流(Microjet)和微米尺度电机。
10、材料与装置Material and equipment
研究角度：电气电子材料及其装置是美欧大学电气学科中的重要学科方向之一。这一学科包括光电子装置仿真，纳结构电子学，半导体与微电子学，磁性材料、介电材料与光材料及其装置，固态物理及其应用，小型机械结构及其激励器，微机械与纳机械装置(Micromechanical and Nanomechanical Devices)，物理、化学和生物传感器，装置物理学及其特征化，设备建模与仿真，纳米制备(Nanofabrication)与新装置，微细加工(Microfabrication)，超导电子学。
