4月20日,中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷希尔顿酒店盛大召开,此次大会由东湖高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办。此次大会聚集了全球化合物半导体领域的海内外院士、专家、企业嘉宾共1200余人参会,聚焦全球化合物半导体发展态势,探索未来合作发展方向。深圳中机新材料有限公司(以下简称“中机新材”)受邀参展。
半导体是信息产业和国家竞争力的基石。化合物半导体以其优越的性能,成为光电子、无线通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料,被视作我国半导体产业换道超车的新机遇。九峰山论坛意在为业界搭建高规格、国际化的产业技术交流平台,吸引全球技术及产业资源聚集,促进化合物半导体产业链、创新链,价值链,人才链、服务链等全链条发展,推动创新体系和生态完善,助力建设化合物半导体产业技术应用创新发展高地。此次会议上,中机新材以其专业的技术和优秀的产品,向全球展示了中国研磨抛光材料行业的实力。
中机新材是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及工艺创新的高新技术企业,产品广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、微电子、消费电子等领域的研磨抛光解决方案。在本次大会上,中机新材展示了其先进的产品和技术,吸引了众多参会者的关注。
在此次大会上,中机新材展示的团聚金刚石研磨液、研磨垫和其他切削研磨抛光材料,都得到了参展者的高度评价。会议期间,中机新材展台前络绎不绝,新老朋友纷纷驻足,就碳化硅晶圆切磨抛耗材方案进行了深入的探讨,这无疑再次印证了中机新材在硬脆材料研磨抛光领域的领先地位。
中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会的成功召开,对于推动我国化合物半导体产业发展、促进我国半导体产业技术创新具有重大意义。深圳中机新材料有限公司将继续以其卓越的技术研发能力和精准的市场定位,积极参与到这一历史性的进程中,为促进我国化合物半导体产业链发展贡献力量。
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