在半导体行业中，IC芯片上的文字去除是一个极其重要且具有挑战性的工艺需求。无论是产品返工、型号更改，还是防伪需求，都需要在不损坏芯片功能的前提下，精确去除芯片表面的文字标识。
传统的化学腐蚀和机械打磨方法往往会对芯片造成不可逆的损坏，且工艺不稳定、效率低下。况且，很多芯片只有指甲盖大小，甚至更小，在这样的尺寸下，物理加工局限大，稍不注意就会损坏芯片。
如何实现快速、精确、无损的文字去除，成为困扰行业的一大难题。
瑞丰恒的激光凭借其精确可控、无接触加工的特点，成为解决这一技术难题的最佳方案。然而，并非所有激光器都能胜任这项工作。选择合适的激光器参数，对加工质量起着决定性作用。
从视频中可以看出，选择瑞丰恒绿光激光器，只需几秒就可以精准去除芯片上的文字，不留痕迹，完全无接触加工，不损坏基底，高效快捷！
工业需求与技术挑战
在多年的技术积累和市场验证中，瑞丰恒激光推出的ExcellentIII 532-35-40绿光激光器，完美契合IC芯片文字去除的工艺需求。
这款激光器采用532nm的绿光波长，具有以下优势：
1、精确可控的光斑能量分布，确保文字去除的均匀性
2、独特的532nm波长，与硅材料有着优异的相互作用
3、35瓦的输出功率，提供充足的加工能量
4、极高的光束质量，实现微米级的加工精度
5、稳定可靠的输出特性，保证批量加工的一致性
绿光明星：ExcellentIII 532nm激光器的核心特性
作为瑞丰恒激光的明星产品，ExcellentIII系列绿光激光器凝聚了公司多年的技术积累，也承载了瑞丰恒的期待。
该系列激光器具有以下核心特点：
超高的光束质量：M²<1.2
宽广的功率调节范围：18W-35W可调
加工时热影响区域小：脉冲宽度<16ns@40k
长寿命设计：独特的脉冲编辑技术
完善的控制接口：支持RS232串口连接计算机
先进的温控系统：确保工作温度稳定
这些特性使ExcellentIII系列成为IC芯片文字去除加工的理想选择，能够满足最严苛的工艺要求。
绿光激光技术的应用前景
随着半导体产业的持续发展，IC芯片的加工需求将不断增长，绿光激光器的需求也将水涨船高。
瑞丰恒绿光激光器凭借其独特的光学特性，不仅在芯片文字去除领域表现突出，在晶圆切割、打标、打孔，陶瓷打孔划片等领域同样大有可为。
作为国内领先的激光器制造商，瑞丰恒激光始终致力于为客户提供最优质的激光解决方案。我们不断创新、精益求精，推动着激光技术在半导体领域的应用进步。未来，瑞丰恒激光将继续深耕技术，为半导体产业提供更多高性能、高可靠性的激光产品。
选择瑞丰恒，就是选择专业、可靠、高效的激光解决方案。欢迎各位客户朋友莅临交流，共同探讨激光技术应用，共创行业美好未来。
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