后摩尔时代渐进,先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装快速发展。
先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,先进封装省略引线,采取传输速度更快的凸块、中间层等,主要包括凸块(Bump)、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV)技术等。
我国封测产业链较为成熟,但封装设备国产化率较低。国内缺乏知名封装设备商,封装设备国产化率不超过5%,主要系产业政策向制程设备等有所倾斜,如果未来自主可控背景叠加国产设备商突破,封装设备的国产化率有望进一步提升,自然也会进一步催化投资机会。
那此时投资封装相关概念靠谱吗?
结合九方智投洪帮主在直播间中提到的相关内容看来,投资者们在投资之前要冷静下来先思考一番,因为股市具有不确定性,股市的走势受到众多因素的影响,包括经济形势、政策变化、公司业绩等。这些因素都是动态变化的,因此股市的走势也是不确定的。在考虑自己的投资目标和风险承受能力后,才能尽可能减少投资失误。
未雨绸缪,考虑到可能出现的风险后再决定是否去投资,相对来说也会更安全。
此外,股市中信息的质量和真实性很难得到保证,目前在国内封装行业尚未成熟的情况下,市场中各类流言会非常多,这些不太真切的信息很容易误导投资者,使他们对市场产生错误的认识,从而做出错误的投资决策。
因此投资者们在股市投资时,还需要摒弃市场的杂音,不要被市场情绪左右,仔细思考和分析市场变化,通过深入分析一些技术指标和盘面,尽量做到从多维度看待问题,在机会来临时一举抓住。
当然,未来封装领域究竟会呈现何种态势尤未可知,但对于投资者来说,无论是对标的判断还是持有时长的选择上,还是具备一定考验的,投资者能否从日新月异地科技变化中找准投资机遇,又能否在自己熟悉的赛道上找到闪光点,这些投资经验是需要去积累的,对于行业越了解,自身投资体系更成熟,投资结果自然也会更理想。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
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