本届进博会开幕以来,华人运通高合汽车展位一直受到参展人员和媒体的关注。有备而来的高合汽车,不仅与世界500强、全球领先的聚合物材料生产商科思创共同参展,还带来了全新旗舰——数字生命GT高合HiPhi Z,让更多人有机会零距离感受未来出行的魅力。

华人运通高合汽车创始人、董事长丁磊表示:“进博会始终是我们高效对接世界顶尖资源的开放合作的平台,正是通过进博会,我们这家年轻的创业企业,与科思创这样的全球合作伙伴携手打造了世界级产品,实现高速发展,赢得了市场与用户的赞誉。同时,我们彼此双向赋能,让创新成果反哺合作伙伴,推动全球市场和产业的发展。”在进博会期间,高合与科思创共同开发的可使用在车辆内饰上的大理石纹可回收碳纤维复合材料,在展台现场的HiPhi Z展车上亮相展示,该材料不仅有独特新颖的科技造型,而且能实现回收和再利用,不仅如此,这款可回收碳纤维材料还具备轻量化高强度的特点,可谓相当出众。

除了携手参加进博会,高合汽车与科思创还在11月6日共同签署了“低碳智能 共创合作”协议,进一步扩大合作,共同探索可持续发展的智能出行未来。科思创全球CEO施乐文博士在致辞中表示,希望双方能够深化合作,携手共创下一代出行解决方案,包括使用更多的低碳足迹材料,将进一步推动我们的客户及汽车行业减碳,并将助力中国双碳目标。

事实上,早在超跑SUV HiPhi X上,高合汽车与科思创就共同研发出了一整套用于智能交互表面的组合材料,既能保障汽车外观的高光泽度,还具备稳定性和抗冲击的结构,最重要的是可以满足红外透明度等要求,最终,让HiPhi X的B柱变身打开车门的“魔法钥匙”,实现了红外摄像头、人脸识别、智能显示、触摸传感等多性能的智能化要求。

此外,HiPhi Z上搭载了来自日本爱信的13.2度后轮转向、英伟达的Orin 芯片、Epic Games Unreal虚幻引擎打造的“真3D”智能座舱、博世、大陆、陶氏以及此次科思创等大量的创新产品。借助进博会的平台,高合汽车不仅高效对接全球资源,打造出世界级的智能电动车,更重要的是再次展示了中国企业在新能源智能汽车领域创新研发的实力,创造性地推动行业的创新,形成了多维共赢,以中国创新赋能全球市场,共享发展机遇。

打造“零碳进博”是本届进博会的办展理念,而高合汽车与科思创签署“低碳智能 共创合作”协议,恰恰符合了展会的理念,也顺应了未来绿色低碳发展的整体趋势。未来,双方定将在更大范围内开展合作,依托各自优势,更好地促进未来出行的进步。

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