在行业内芯片是半导体等产品的代名词，同时也是特定载体，如集成电路其原料叫做晶体。英格尔半导体实验室解释，单晶硅作为芯片制成的主要材料，其性质就是半导体。因此在行业内外拥有芯片与半导体双重身份，半导体是介于绝缘体与导体之间的特殊材料。英格尔可针对VPD半导体晶体制备制定专业的分析方案，实施半导体制备分析步骤。

首先半导体制备的第一个阶段是从泥土中选取和提纯半导体材料的原料。提纯从化学反应开始。对于硅，化学反应是从矿石到硅化物气体。英格尔检测专家解释，这样的硅纯度达99.9999999%，是地球上最纯的物质之一，它有一种称为多晶或多晶硅的晶体结构。

(1)VPD晶体生长——检测英格尔

英格尔半导体专家称，半导体晶圆是从大块的半导体材料切割而来的。这种半导体材料，或称为硅锭，是从大块的具有多晶结构和未掺杂本征材料生长得来的。把多晶转变成一个大单晶，给予正确的定向和适量的N型或P型掺杂，叫做晶体生长。

(2)VPD晶体材料——检测英格尔

材料中原子的组织结构是导致材料不同的一种方式。有些材料，例如硅和锗，原子在整个材料里重复排列成非常固定的结构，这种材料称为晶体。

原子没有固定的周期性排列的材料被称为非晶体或无定形。塑料就是无定形材料的例子。使用三种不同的方法来生长单晶：直拉法、液体掩盖直拉法和区熔法。

(3)VPD晶体和晶圆质量——检测英格尔

半导体器件需要高度完美的晶体。但是即使使用了最成熟的技术，完美的晶体还是得不到的。不完美，就称为晶体缺陷，会产生不均匀的二氧化硅膜生长、差的外延膜沉积、晶圆里不均匀的掺杂层，以及其他问题而导致工艺问题。企业若想得到完善的晶圆器件，需经过多道VPD半导体晶体制备分析步骤，达到行业标准。

英格尔检测将举例四类常见且重要的晶体缺陷问题，如点杂质、缺陷、错位、原生缺陷等常常困扰着VPD半导体晶体制备企业。英格尔检测作为国内专业的VPD半导体晶体制备分析机构，拥有完善高效的分析体系、先进设备、强大数据库以及专业技术团队。

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