2023年4月27日,由SEMI中国主办,松山湖科学城指导,广东中图半导体科技股份有限公司承办及赞助的“SEMI化合物半导体材料技术论坛”在广东东莞光大We谷顺利举办,取得圆满成功。本次论坛汇集了众多行业专家和企业代表,近260余位嘉宾出席,共同交流、学习化合物半导体材料的最新进展和应用。

作为国内领先的研磨抛光材料解决方案服务商,深圳中机新材料有限公司董事长陈斌应邀参加了本次论坛并作为演讲嘉宾进行SiC衬底切磨抛工艺最新进展与发展趋势报告。在演讲中,陈总深入分析了当前SiC衬底市场及加工工艺的现状和未来发展趋势,并分享了深圳中机新材料有限公司在SiC衬底切磨抛领域的最新布局与进展。他的演讲赢得了与会人员的高度关注和认可。

据悉,深圳中机新材料有限公司(以下简称中机新材)是一家以新品研发、生产及工艺创新为核心,为客户提供研磨抛光系统解决方案的高科技企业,总部设于深圳市南山高新区,旗下拥有中机半导体材料(深圳)有限公司、东莞中机新材料有限公司、东莞中机精密制造有限公司、东莞东武工业研磨有限公司四家子公司。目前,中机新材已实现以深圳为公司总部,美国实验室为海外研发中心,东莞为交付中心的产业布局。

作为一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及工艺创新的高新技术企业,中机新材高度重视研发创新工作,拥有近百项发明专利,实用新型专利58项,发明专利32项,欧洲外观专利9项,荣获2022年中国创新创业大赛全国赛初创组优秀企业奖,成为国内行业技术发展的先行者,是研磨材料国产替代的推动者。

在产品方面,中机新材已全面实现自主研发和量产,适用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品,包括团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等,广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、微电子、消费电子等领域产品的研磨抛光解决方案。

深耕研磨行业30余年的中机新材,从普通材料到精密材料、从技术创新到管理创新、从产品销售到解决方案服务,秉承“聚焦研磨行业,整合全球技术,助力中国制造提升国际竞争力!”的企业使命,深度研究行业应用,不断进行产品和工艺创新,以支持和满足客户需求,致力于为客户提供高标准的产品和服务,推动关键耗材的国产替代,为客户降本增效,创造价值。

未来,深圳中机新材料有限公司将持续坚持技术创新,以科技赋能制造,聚焦研磨行业,以强烈的使命感和创新精神,推动中国研磨抛光材料高端化、精密化和国际化进程,以助力中国先进制造业提升国际竞争力为己任,为成为“世界级研磨抛光材料领军企业”而不懈努力。

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