产品失效的原因要多种，如何在众多产品失能因素中快速找到根源所在？对此企业可倚靠英格尔DPA元器件失效分析技术。英格尔电子元器件实验室发布了品牌最新的物理、化学、电学等失效分析手段，在分析产品的过程中，查找各环节发生的失效原因，达到提高产品可靠性与稳定性的目的。

近期有企业，向英格尔电子实验室寻求帮助，该案例是典型的FA失效案例，来反映出DPA在电子元器件可靠性管控中的重要性。

英格尔实验室了解到，某密封封装的FPGA器件在产品第一次加电后，发现未能加载程序，经排查发现AA22管脚与芯片的辅助电源短路。通过电学测试、X-CT和内部检查等手段进行检查发现：器件内部AA22和辅助电源端口的键合丝存在交叉短接形貌；将交叉的键合丝分开后，短路现象消失。

 

英格尔案例启示：本案中芯片有700多个端口，采用了上中下三层的立体式的键合丝互连结构，键合密度非常大，而且键合丝过长。在振动环境中使用，键合丝会有明显抖动，容易引起键合丝变形，甚至桥连短接，存在重大的可靠性隐患。建议使用灌封胶对键合丝进行固定，或者改变封装形式，使用焊球阵列倒装结构封装（FCBGA）。

类似失效模式可以通过DPA-X射线检查进行无损的检查筛选，在不开盖的情况下，就可以对器件的内部结构进行检查。

英格尔提供的X射线主要检查项目包括：

1、多余物等；

2、芯片粘接空洞；

3、芯片定位不准确；

4、键合丝变形（包括几何特性差、交叉桥连、塌丝、断裂等）。

元器件失效原因发现：

FPGA器件机械开盖后整体形貌

FPGA器件右下角键合丝放大形貌

FPGA器件AA22端口键合丝交叉短接形貌

FPGA器件未开盖前AA22端口键合丝交叉X-Ray形貌

英格尔检测实验室通过以上案例告诉我们，电子元器件在批量使用前必须经过缜密、严苛、完整的可靠性安全评估，与此同时一些细微的缺陷并不能通过可靠性试验发现，需要依靠DPA技术满足分析需求。英格尔检测实验室可帮助企业发现产品自身缺陷规避风险，减少在批量装机后可能产生的可靠性问题所造成的损失。

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