通过持续引进专业人才、不断加大研发投入力度，宇晶股份技术研发底蕴得到显著增强，为公司后续的创新发展提供了充沛动力。

近年来，宇晶股份持续推进研发创新体系建设，实施人才战略、重视人才引进、加强员工培训、完善绩效考核体系，完善公司激励机制，维护和发展壮大研发队伍。

今年上半年，宇晶股份研发投入为37,316,893.47元，较往期增加93.62%。

日前，宇晶股份研发中心揭牌仪式在湖南总部温馨举办，集团领导悉数出席，为此次揭牌仪式增添了沉甸甸的分量，这也标志着公司在研发领域的又一重大布局正式落地。

资料显示，宇晶股份多项技术处于行业领先水平。其中，“数控多线切割机核心技术开发及其产品研制项目”获得由中国机械工业联合会和中国机械工程学会颁发的“中国机械工业科学技术一等奖”；参与的“精密高效数控多线研磨切片核心技术及系列装备项目”获得国家教育部“科学技术进步二等奖”；“电子器件芯片加工专用多线切割装备系列化研制与产业化项目”获得湖南省人民政府“科学技术进步一等奖”。

截至今年上半年，公司及子公司已取得专利权228项，其中发明专利69项，实用新型专利146项，外观设计专利13项，软件著作权39项，为公司产品持续更新升级奠定了坚实的基础。

宇晶股份表示，在设备类产品方面，公司将利用在多线切割机、研磨抛光机多年的研发技术积累上，持续推进研发创新，持续优化设备类产品各项性能，在服务好现有消费电子、光伏领域基础上，加大在半导体领域“高精密切、磨、抛”产品的研发力度，进一步提升产品精度，把设备板块各类产品做强、做精，提高产品市场竞争力；在金刚石线产品方面，及时跟进下游行业的需求及变化，不断进行新产品、新工艺的研究开发，在细线化方面持续推进工艺改良，提高产品稳定性，适时拓展钨丝金刚石线产品研发和批量生产工作；在切片加工方面，利用对多线切割机深度认知的优势，把切割设备与切割工艺深度融合，持续优化细线化、薄片化的切片工艺，提高切片效率和产品良率，增强切片加工业务竞争力。